Penerbitan Lain-lain

azman bin jalar @ jalil;norinsan kamil bin othman;maria binti abu bakar.  (2022).  microstructural characterization of copper wire bonding in semiconductor packaging.  -

azman bin jalar @ jalil;mohd zulhakimi bin ab razak @ mamat;maria binti abu bakar.  (2021).  mikrostruktur dan sifat superplastik aloi pateri bebas plumbum.  -

azman bin jalar @ jalil;mohd zulhakimi bin ab razak @ mamat;maria binti abu bakar.  (2021).  penentuan sifat kesuperplastikan bagi bahan aloi pateri hijau.  -

rabiah al adawiyah ab rahim, azman jalar, maria abu bakar, siow kim shyong.  (2019).  effect of substrate surface roughness on the growth of intermetallic compound layer lead free solder joint.  - 1-5.