dr. maria binti abu bakar

pensyarah universiti

institut kejuruteraan mikro & nanoelektronik (imen)

No. sambungan :  0389126984

No. rasmi:
UKM : 03 8921 5555



   Biografi :
  • norliza ismail, maria abu bakar, azman jalar, muhammad amer hariths jasmin.  (2019).  mechanical properties of sn based lead free solder under different temperature.  - iop conference series: materials science and engineering.  1-5. 

     

    wan yusmawati wan yusoff, norliza ismail, nur shafiqa safee, ariffin ismail, azman jalar, maria abu bakar.  (2019).  correlation of microstructural evolution and hardness properties of 99.0sn-0.3ag-0.7cu (sac0307) lead-free solder under blast wave condition.  - soldering & surface mount technology.  102-108. 

     

    rabiah al adawiyah ab rahim, azman jalar, maria abu bakar, siow kim shyong.  (2019).  effect of substrate surface roughness on the growth of intermetallic compound layer lead free solder joint.  - 1-5. 

     

    izhan abdullah, azman jalar, roslina ismail, maria abu bakar, muhammad nubli zulkifli,emee marina salleh.  (2019).  effect of tensile direction on microstructure evolution of sac305 solder wire.  - asm science journal.  53-59. 

     

    norliza ismail, azman jalar, maria abu bakar, roslina ismail, nur shafiqa safee, ahmad ghadafi ismail, najib saedi ibrahim.  (2019).  kesan penuaan sesuhu terhadap sifat mikro kekerasan pempaterian sn-ag-cu/cnt/cu menggunakan pelekukan nano.  - sains malaysiana.  1267-1272. 

     

    norliza ismail, azman jalar, maria abu bakar, roslina ismail, nur shafiqa safee, ahmad ghadafi ismail, najib saedi ibrahim.  (2019).  kesan penuaan sesuhu terhadap sifat mikro kekerasan pempaterian sn-ag-cu/cnt/cu menggunakan pelekukan nano.  - sains malaysiana.  1267-1272. 

     

    wan yusmawati wan yusoff, norliza ismail, nur shafiqa safee, ariffin ismail, azman jalar, maria abu bakar.  (2019).  correlation of microstructural evolution and hardness properties of 99.0sn-0.3ag-0.7cu (sac0307) lead-free solder under blast wave condition.  - soldering & surface mount technology.  102-108. 

     

    maria abu bakar, azman jalar, wan yusmawati wan yusoff, nur shafiqa safee, ariffin ismail, norliza ismail, emee marina salleh, najib saedi ibrahim.  (2019).  kesan gelombang kejutan terhadap sifat mikromekanik sambungan pateri sac 0307/enig menggunakan pendekatan pelekukan nano.  - sains malaysiana.  1273-1279. 

     

    mohd adly rahmat saat, rozaidi rasid, maria abu bakar, azman jalar, emee marina salleh.  (2019).  mechanical properties of pe-pet-ps-pp blends produced by high shear mixing.  - polimery.  676-679. 

     

    maria abu bakar, azman jalar, mohd zulkifly abdullah, najib saedi ibrahim & mohd ariffin ambak.  (2018).  pengawalan pertumbuhan sebatian antara logam sambungan pateri-papan litar bercetak menggunakan salutan nikel.  - sains malaysiana. 

     

    norliza ismail, maria abu bakar, azman jalar, muhammad amer hariths jasmin.  (2019).  mechanical properties of sn based lead free solder under different temperature.  - iop conference series: materials science and engineering.  1-5. 

     

    norliza ismail, maria abu bakar, azman jalar, muhammad amer hariths jasmin.  (2019).  mechanical properties of sn based lead free solder under different temperature.  - iop conference series: materials science and engineering.  1-5. 

     

    maria abu bakar, azman jalar.  (2018).  teknologi semikonduktor dan nanoelektronik : perkembangan dan kegunaan.  - 32. 

     

    roslina ismail, maria abu bakar, azman jalar.  (2018).  teknologi semikonduktor dan nanoelektronik: perkembangan dan kegunaan.  - 13. 

     

    maria abu bakar, azman jalar.  (2018).  teknologi semikonduktor dan nanoelektronik : perkembangan dan kegunaan.  - 32. 

     

    roslina ismail, maria abu bakar, azman jalar.  (2018).  teknologi semikonduktor dan nanoelektronik: perkembangan dan kegunaan.  - 13. 

     

    rabiah al adawiyah ab rahim, azman jalar, maria abu bakar, siow kim shyong.  (2019).  effect of substrate surface roughness on the growth of intermetallic compound layer lead free solder joint.  - 1-5.