dr. maria binti abu bakar

pensyarah universiti

institut kejuruteraan mikro & nanoelektronik (imen)

No. sambungan :  0389126984

No. rasmi:
UKM : 03 8921 5555
HUKM : 03-9145 6074/6075/6931/7748



   Biografi :
  • norliza ismail, azman jalar, maria abu bakar, roslina ismail, nur shafiqa safee, ahmad ghadafi ismail, najib saedi ibrahim.  (2019).  kesan penuaan sesuhu terhadap sifat mikro kekerasan pempaterian sn-ag-cu/cnt/cu menggunakan pelekukan nano.  - sains malaysiana.  1267-1272. 

     

    maria abu bakar, azman jalar, wan yusmawati wan yusoff, nur shafiqa safee, ariffin ismail, norliza ismail, emee marina salleh, najib saedi ibrahim.  (2019).  kesan gelombang kejutan terhadap sifat mikromekanik sambungan pateri sac 0307/enig menggunakan pendekatan pelekukan nano.  - sains malaysiana.  1273-1279. 

     

    wan yusmawati wan yusoff, norliza ismail, nur shafiqa safee, ariffin ismail, azman jalar, maria abu bakar.  (2019).  correlation of microstructural evolution and hardness properties of 99.0sn-0.3ag-0.7cu (sac0307) lead-free solder under blast wave condition.  - soldering & surface mount technology.  102-108. 

     

    roslina ismail, maria abu bakar, azman jalar.  (2018).  teknologi semikonduktor dan nanoelektronik: perkembangan dan kegunaan.  - 13. 

     

    maria abu bakar, azman jalar, mohd zulkifly abdullah, najib saedi ibrahim, mohd ariffin ambak.  (2018).  controlling of intermetallic compound solder interconnection-printed circuit board using nickel coating.  - sains malaysiana. 

     

    norliza ismail, azman jalar, maria abu bakar, roslina ismail, nur shafiqa safee, ahmad ghadafi ismail, najib saedi ibrahim.  (2019).  kesan penuaan sesuhu terhadap sifat mikro kekerasan pempaterian sn-ag-cu/cnt/cu menggunakan pelekukan nano.  - sains malaysiana.  1267-1272. 

     

    wan yusmawati wan yusoff, norliza ismail, nur shafiqa safee, ariffin ismail, azman jalar, maria abu bakar.  (2019).  correlation of microstructural evolution and hardness properties of 99.0sn-0.3ag-0.7cu (sac0307) lead-free solder under blast wave condition.  - soldering & surface mount technology.  102-108. 

     

    maria abu bakar, azman jalar, wan yusmawati wan yusoff, nur shafiqa safee, ariffin ismail, norliza ismail, emee marina salleh, najib saedi ibrahim.  (2019).  kesan gelombang kejutan terhadap sifat mikromekanik sambungan pateri sac 0307/enig menggunakan pendekatan pelekukan nano.  - sains malaysiana.  1273-1279. 

     

    maria abu bakar, azman jalar, mohd zulkifly abdullah, najib saedi ibrahim & mohd ariffin ambak.  (2018).  pengawalan pertumbuhan sebatian antara logam sambungan pateri-papan litar bercetak menggunakan salutan nikel.  - sains malaysiana. 

     

    maria abu bakar, azman jalar, mohd zulkifly abdullah, najib saedi ibrahim, mohd ariffin ambak.  (2018).  controlling of intermetallic compound solder interconnection-printed circuit board using nickel coating.  - sains malaysiana. 

     
    Tiada Rekod
    Tiada Rekod

    maria abu bakar, azman jalar.  (2018).  teknologi semikonduktor dan nanoelektronik : perkembangan dan kegunaan.  - 32. 

     

    roslina ismail, maria abu bakar, azman jalar.  (2018).  teknologi semikonduktor dan nanoelektronik: perkembangan dan kegunaan.  - 13. 

     

    maria abu bakar, azman jalar.  (2018).  teknologi semikonduktor dan nanoelektronik : perkembangan dan kegunaan.  - 32. 

     

    roslina ismail, maria abu bakar, azman jalar.  (2018).  teknologi semikonduktor dan nanoelektronik: perkembangan dan kegunaan.  - 13. 

     
    Tiada Rekod